Pâte thermique

Facilite les transferts de chaleurs.
Composition à base de graisse à particules hautement thermo-conductrices.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C

Cette pâte thermique améliore le transfert caloriques des composants électronique de votre ordinateur vers les dissipateurs cuivre ou aluminium.
Grace au grand pouvoir de condution thermique de ses nano particules de diamants, il n'est plus nécessaire d'enduire completement les éléments à refroidir, juste une petite noisette de pâte suffit.
lors de l'installation de votre Ventirad ! .
Composition :50% graisse silicone.
20% particules de carbone.
20% d'oxyde de métal hautement thermo-conducteur.
10% de particules de diamants.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C.

Pate Thermique Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 2 4g Une pate thermique aux performances redoutables ! La particularite de cette pate thermique est de ne contenir aucune particule de metal, elle ne retient ni ne conduit l'electricit...

Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 mg (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%.

L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 3,5Gr

Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 g (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 4.5 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%.

Pate Thermique Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 4 4g L'Arctic Mx 4 est une nouvelle pate thermique qui garantit une dissipation exceptionnelle et maintenant la stabilite necessaire pour overclocker votre processeur au maximum ! Cara...

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La pate thermique Antec Formula 7 protege votre Cpu meme lorsque votre plateforme fonctionne sur tous les cylindres.
Puisque peu de surface de votre Cpu touche actuellement votre dissipateur thermique, vous avez besoin d'une solution pour isoler et fa...

Seringue de Pate Thermique Silicone 1,6g Alpenfohn High End Thermal Paste Schneekanone 84000000017 La pate thermique Alpenfohn Schneekanone (canon a neige) est une pate de haute qualite base sur le silicone.
Elle propose une excellente conductivite...

Tube de pate thermique pour faciliter les transferts de chaleurs entre un composant électronique actif et un dissipateur cuivre ou aluminium.
Composition à base de silicone et d'oxyde de métal. Utilisable sur tous systèmes ou composants .
Conductivité (K) : 0,0014cal/sec-cm-°C.
Opère de -40°C à 200°C.
Contenance : 100 grammes.
.

L'Arctic Silver Adhesive est une graisse thermique adhésive dédié aux cartes graphiques ou aux chipsets et Ne Doit Pas être utilisé entre un Microprocesseur et son dissipateur.
L'Arctic Silver Adhesive est fabriqué d'argent micronisé à 99 8% d'une conductivité thermique > 7.5 W/m°K fonctionnant sur une plage de température de - 40°C to à 150°C Conditionnement : 2 seringues de 3 5Gr chacune.
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L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 12Gr

La pate thermique Antec Formula 6 protege votre Cpu meme lorsque votre plateforme fonctionne sur tous les cylindres.
Puisque peu de surface de votre Cpu touche actuellement votre dissipateur thermique, vous avez besoin d'une solution pour isoler et fa...

La pate thermique Antec Formula 7 protege votre Cpu meme lorsque votre plateforme fonctionne sur tous les cylindres.
Puisque peu de surface de votre Cpu touche actuellement votre dissipateur thermique, vous avez besoin d'une solution pour isoler et fa...

Pate Thermique Seringue de 30 grammes Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 2 30g Une pate thermique aux performances redoutables ! La particularite de cette pate thermique est de ne contenir aucune particule de metal, elle ne retient ...

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