Pâte thermique

Tube de pate thermique blanche Zalman White Thermal Paste Cl 850 Poids Net : 1 g Ce produit est Indispensable a utiliser lors de l'installation ou de la re installation d'un systeme de refroidissement sur votre Cpu.
Il permet d'assurer une conduction ...

Pate Thermique Dosette 1g Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 2 1g Une pate thermique aux performances redoutables ! La particularite de cette pate thermique est de ne contenir aucune particule de metal, elle ne retient ni ne conduit l...

Pate Thermique Dosette 1g ProlimaTech Nano Aluminium Thermal Compound Pk 1 1g La pate thermique Prolima Tech est compose principalement d'Aluminium.
De nombreux tests ont prouve ses excellentes performances.
La dosette 1 gramme est suffisante pour...

Facilite les transferts de chaleurs.
Composition à base de graisse à particules hautement thermo-conductrices.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C

Cette pâte thermique améliore le transfert caloriques des composants électronique de votre ordinateur vers les dissipateurs cuivre ou aluminium.
Grace au grand pouvoir de condution thermique de ses nano particules de diamants, il n'est plus nécessaire d'enduire completement les éléments à refroidir, juste une petite noisette de pâte suffit.
lors de l'installation de votre Ventirad ! .
Composition :50% graisse silicone.
20% particules de carbone.
20% d'oxyde de métal hautement thermo-conducteur.
10% de particules de diamants.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C.

Graisse Thermique Seringue 1g 10 Applications Nexus High Performance Thermal Compound Tmp 1000 1g Caracteristiques : H aute conduction thermique Contient plus de 30% d'argent Ne seche pas, ne durcit pas, ne fond pas Stable meme a tres h...

Pate Thermique Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 2 4g Une pate thermique aux performances redoutables ! La particularite de cette pate thermique est de ne contenir aucune particule de metal, elle ne retient ni ne conduit l'electricit...

Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 mg (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%.

Seringue de Pate Thermique Silicone 1,6g Alpenfohn High End Thermal Paste Schneekanone 84000000017 La pate thermique Alpenfohn Schneekanone (canon a neige) est une pate de haute qualite base sur le silicone.
Elle propose une excellente conductivite...

L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 3,5Gr

Pate Thermique Haute Densite a base de Ceramique Arctic Silver Tri Linear Ceramic Thermal Compound Ceramique 2 2,7 g La pate thermique tres haute densite Arctic Silver Ceramique 2 est prevue specialement pour les processeurs recents a haute frequence ...

Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 g (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 4.5 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%.

aa utiliser avec les ventilateurs de dissipateur thermique pour mieux refroidir les Uc.
Description du produit Antec Thermal Grease pate pour dissipateur thermique de processeur Quantite incluse dans le paquet 3 (les specifications se rapporte...

L'association unique d'oxyde de zinc, d'oxyde d'aluminium et de particules d'aluminium dans une graisse à base de silicone donne naissance à une graisse thermique hautement conductrice, offrant des performances uniques ainsi qu'une stabilité exceptionnelle.

Pate Thermique Haute Performance Seringue 1ml (3,5g) Tuniq High Performance Thermal Compound Tx2 La pate thermique Tx 2 offre une conductivite thermique de pointe.
Sa nature non toxique et non conductrice d'electricite permet une utilisation sans riq...

Seringue de Pate Thermique 2 g Innovation Cooling Extreme Performance Thermal Compound Perihelion 2 g Une nouvelle pate thermique Innovation Cooling proposant de hautes performances a moindre cout.
Caracteristiques : Base ceramique (oxyde d'aluminium)...

Pad Thermique Pour processeur de carte graphique nVIDIA et Ati Coollaboratory Liquid Metal Pad 1xGPU Le Liquid MetalPad de CoolLaboratory est le premier pad thermique compose a 100% de metal. Lors de la premiere utilisation, le MetalPad va se fondr...

Pad Thermique Pour processeur Amd et Intel Coollaboratory Liquid Metal Pad 1xCPU Le Liquid MetalPad de CoolLaboratory est le premier pad thermique compose a 100% de metal. Lors de la premiere utilisation, le MetalPad va se fondre entre le processeur ...

Pate Thermique de haute qualite pour refroidisseur Cpu avec petite spatule dentelee Noise Blocker Thermal Compound Nb Silver La pate thermoconductrice Original Nb Silver est parfaitement adaptee aux refroidisseurs de Cpu a fort rendement.
Grace aux p...

Seringue de Pate Thermique Version Performance Akasa Performance Compound 455 Ak 455 5g 5g Concue pour les processeurs Application facile Carte pour etaler la pate fournie Specifications : Poids : 5g Couleur : Gris Conductivite thermique : 2,4 ...

Flacondegraisse thermique 3,5 g Zalman Super Thermal Grease Zm Stg1 La Graisse Thermique Zalman permet d'optimiser la conduction thermique en comblant les irregularites des surfaces d'echange.
Vous pourrez appliquer et etaler cette graisse tres...

Flacondegraisse thermique 3,5 g Zalman Super Thermal Grease Zm Stg1 La Graisse Thermique Zalman permet d'optimiser la conduction thermique en comblant les irregularites des surfaces d'echange.
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Seringue de Pate Thermique Base Silicone Akasa Thermal Interface ProGrade+ 5022 Ak Tc5022 3,5g Faible resistance thermique Performance non dependante de la pression Recommandee pour les processeurs Amd Application facile Specifications : Poid...

Un nettoyant simple d'utilisation Akasa Cpu & Heatsink Cleanet Tim clean Ak Tc (125 Ml) Le fluide Tim Clean retire tous les residus de pads thermiques et de pates et graisses thermiques qui souillent vos Chips tels que Cpu, Gpu, Chipset et les base de...

Pate Thermique Arctic Cooling High Performance Thermal Compound Mx 4 4g L'Arctic Mx 4 est une nouvelle pate thermique qui garantit une dissipation exceptionnelle et maintenant la stabilite necessaire pour overclocker votre processeur au maximum ! Cara...

Seringue de Pate Thermique 4 g Innovation Cooling Extreme Performance Thermal Compound Perihelion 4 g Une nouvelle pate thermique Innovation Cooling proposant de hautes performances a moindre cout.
Caracteristiques : Base ceramique (oxyde d'aluminium)...

Pâte Thermique à base d'argent, offrant une conductivité exceptionnelle de plus de 8 W/m-K ! - Tube de 3.5 grammes -

Solution de nettoyage Arctic Clean Kit 60 mL.
L'ArctiClean est une solution de nettoyage permettant d'éliminer les corps gras en dissolvant la pâte et les pads thermiques.

Pate Thermique Metal Liquide Seringue de 0,5g Phobya Liquid Metal Thermal Compound Lm 0.5g La pate thermique liquide Phobya Lm est composee d'un alliage uniquement compose de metaux.
Sa consitance est completement liquide.
Elle est non toxique et ne ...

Pate Thermique Metal Liquide Seringue de 1g Phobya Liquid Metal Thermal Compound Lm 1g La pate thermique liquide Phobya Lm est composee d'un alliage uniquement compose de metaux.
Sa consitance est completement liquide.
Elle est non toxique et ne co...

Seringue de Pate Thermique 1,5g Innovation Cooling Extreme Performance Thermal Compound Ic Diamond 7 Carat La graisse thermique Ic Diamond 7 Carat est composee de particules de Diamant permettant ainsi un meilleur echange thermique entre le process...

Kit Pad Thermique et Set de Nettoyage pour Processeur Coollaboratory Liquid Metal Pad 3xGPU 1xRS Le Liquid MetalPad de CoolLaboratory est le premier pad thermique compose a 100% de metal. Lors de la premiere utilisation, le MetalPad va se fondre entr...