Pâte thermique No Name ©

Facilite les transferts de chaleurs.
Composition à base de graisse à particules hautement thermo-conductrices.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C

Cette pâte thermique améliore le transfert caloriques des composants électronique de votre ordinateur vers les dissipateurs cuivre ou aluminium.
Grace au grand pouvoir de condution thermique de ses nano particules de diamants, il n'est plus nécessaire d'enduire completement les éléments à refroidir, juste une petite noisette de pâte suffit.
lors de l'installation de votre Ventirad ! .
Composition :50% graisse silicone.
20% particules de carbone.
20% d'oxyde de métal hautement thermo-conducteur.
10% de particules de diamants.
Utilisable sur tous systèmes ou composants.
Ne sèche pas et ne durcit pas.
Opère de -50°C à 240°C.

Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 mg (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%.

Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 g (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 4.5 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%.

Tube de pate thermique pour faciliter les transferts de chaleurs entre un composant électronique actif et un dissipateur cuivre ou aluminium.
Composition à base de silicone et d'oxyde de métal. Utilisable sur tous systèmes ou composants .
Conductivité (K) : 0,0014cal/sec-cm-°C.
Opère de -40°C à 200°C.
Contenance : 100 grammes.
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