Pâte thermique ARCTIC-SILVER ©

L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 3,5Gr

Pate Thermique Haute Densite a base de Ceramique Arctic Silver Tri Linear Ceramic Thermal Compound Ceramique 2 2,7 g La pate thermique tres haute densite Arctic Silver Ceramique 2 est prevue specialement pour les processeurs recents a haute frequence ...

L'association unique d'oxyde de zinc, d'oxyde d'aluminium et de particules d'aluminium dans une graisse à base de silicone donne naissance à une graisse thermique hautement conductrice, offrant des performances uniques ainsi qu'une stabilité exceptionnelle.

Pâte Thermique à base d'argent, offrant une conductivité exceptionnelle de plus de 8 W/m-K ! - Tube de 3.5 grammes -

Solution de nettoyage Arctic Clean Kit 60 mL.
L'ArctiClean est une solution de nettoyage permettant d'éliminer les corps gras en dissolvant la pâte et les pads thermiques.

Pate Thermique Haute Densite a base de Ceramique Arctic Silver Tri Linear Ceramic Thermal Compound Ceramique 2 25 g La pate thermique tres haute densite Arctic Silver Ceramique 2 est prevue specialement pour les processeurs recents a haute frequence o...

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Colle Thermique Arctic Silver Premium Silver Thermal Adhesive Cette colle thermique n'est Pas destinee a etre utilisee entre le processeur et le bloc d'un radiateur ! Elle est permanente et definitive, a utiliser avec precaution ! Le produit Premium S...

L'Arctic Silver Adhesive est une graisse thermique adhésive dédié aux cartes graphiques ou aux chipsets et Ne Doit Pas être utilisé entre un Microprocesseur et son dissipateur.
L'Arctic Silver Adhesive est fabriqué d'argent micronisé à 99 8% d'une conductivité thermique > 7.5 W/m°K fonctionnant sur une plage de température de - 40°C to à 150°C Conditionnement : 2 seringues de 3 5Gr chacune.
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L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 12Gr

Seringue de pate thermique Arctic Silver 5 contenant des micro particules d'argent pour ameliorer la conductivite thermique Quantite : 12 grammes Composition : 99,9% de micro particules d'argent Temperature : de 50C a +180C Conductivite thermique :...