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Flacon pate thermique 30% metal
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MP-56FF1M1108421 NO NAME Flacon pate thermique 30% metal

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Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 mg (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%.
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Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 mg (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%.