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Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
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MP-56FF1M1108422 NO NAME Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent

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Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 g (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 4.5 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%.
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Présentation - Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent

Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau.
- Contenance : 6 g (pour 5 Cpu minimum).
- Utilisable sur Processeur Intel ou Amd, Chipset et Gpu des cartes vidéo.
- Conductivité Thermique > 4.5 W/m .
° C .
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W .
- Densité > 2.5 .
- Température de fonctionnement : - 50° ˜ 240 ° C .
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%.