Ryzen™ 5 5500 Box - 4.2/3.6 GHz - Architecture Zen 3 - 6 cœurs - 12 threads - Cache 16MB + Carte mère ATX - Socket AMD AM4 - Chipset AMD B550
Fréquence processeur (base)
3.6
Fréquence processeur (boost)
4.2
Nombre de coeurs du processeur
6
L’éco-participation correspond à la contribution financière du consommateur à la collecte, à la réutilisation et au recyclage des équipements électriques et électroniques et des meubles en fin de vie. Son montant est déterminé selon le produit et son type de traitement (pour la DEEE) et selon un barème en fonction du type de meuble et de son poids (pour l’éco-participation sur le mobilier).
Pour l’éco-participation sur les équipements électriques et électroniques :
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AMD sort un nouveau processeur : le Ryzen 5 5500 et voici ses caractéristiques :
- Fréquence de base de 3,6 GHz et boosté à 4,2 GHz
- L'architecture emblématique Zen 3
- Une consommation de 65W
- Socket AM4
- 6 cœurs et 12 threads
- Cache de 16 MB
La carte mère AMD B550-Plus TUF Gaming d’Asus accueille les composants les plus puissants grâce à son format ATX. Elle est dotée d’un socket AMD AM4 et d’un chipset AMD B550 pour recevoir et exploiter les processeurs Ryzen de la 3èmegénération. Ses interfaces PCIe 4.0 vous permettent d’intégrer dans votre configuration informatique les SSD M.2. Votre ordinateur profite, ainsi, d’une vitesse de transfert maximale de 64 Gb/s.
La carte mère AMD B550-Plus TUF Gaming offre une solution d’alimentation de haut niveau. Elle combine les phases d’alimentation DrMOS et MOSFET pour assurer un approvisionnement en électricité plus efficace des principaux composants. De plus, cette plateforme dispose de sockets ProCool qui permettent un rangement plus spacieux des câbles d’alimentation. Par ailleurs, elle est équipée de Digi+ VRM, un régulateur de tension qui contrôle l’alimentation du processeur. Ses bobines et condensateurs TUF fournissent la puissance énergétique nécessaire à votre CPU et garantissent un fonctionnement stable et durable de votre système.
La carte mère AMD B550-Plus TUF Gaming propose un système de refroidissement remarquable. Elle bénéficie de Stack Cool 3+. Ce revêtement épais en cuivre dissipe de manière fiable la chaleur dégagée par les composants et maintient la température à un niveau favorable à la stabilité du système. Cette plateforme intègre également un radiateur VRM qui évacue la chaleur au niveau des bobines. De plus, elle embarqueun radiateur M.2destiné à refroidir les SSD au format M.2.
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