Thermal Grizzly Minus Pad 8 (120 x 20 x 3 mm)

Optimisez vos températures sans pâte thermique ni compromis

Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est un pad thermique conçu pour transférer efficacement la chaleur entre vos composants et un dissipateur. Avec sa conductivité thermique de 8.0 W/mK, il aide à stabiliser les températures lors d’un montage PC gamer, d’un mini-PC ou d’une configuration orientée silence. Idéal quand vous cherchez une solution propre, fiable et régulière, sans manipulation de pâte.

Grâce à sa surface très élastique, il épouse facilement les écarts et irrégularités, pratique pour combler l’espace entre VRM, modules mémoire ou contrôleurs et un radiateur. Son matériau en silicone électriquement isolant sécurise l’installation, notamment dans un boîtier dense où chaque millimètre compte. Vous gagnez en simplicité lors d’un changement de dissipateur ou d’une maintenance.

Au format 120 x 20 x 3 mm, il se découpe et s’adapte aux besoins de votre système, que ce soit en refroidissement à air ou dans une boucle watercooling. Sa plage d’utilisation continue de -100 à 250 °C convient aux usages exigeants, y compris en overclocking, tout en conservant une application rapide et sans bavure. Un choix efficace pour améliorer le contact thermique, composant après composant.

Caractéristiques principales :

• Modèle : Thermal Grizzly Minus Pad 8
• Type : Pad thermique
• Dimensions : 120 x 20 x 3 mm
• Conductivité thermique : 8.0 W/mK
• Résistance thermique : 0.625 K/W
• Matériau : Silicone
• Isolation : Électriquement isolant
• Dureté : 60 Shore 00
• Densité : 3.2 g/cm³
• Température d’utilisation continue : -100 à 250 °C