Thermalright TF7 (4 g)

Optimisez le refroidissement de votre CPU/GPU en toute confiance

La Thermalright TF7 (4 g) améliore le transfert de chaleur entre votre processeur (ou chipset graphique) et son dissipateur. Lors d’un montage PC gaming, d’une mise à niveau ou d’un simple entretien, elle aide à réduire la résistance thermique pour laisser votre système de refroidissement travailler efficacement. Sa texture est pensée pour une application propre et régulière, afin d’obtenir un contact stable sur toute la surface.

Conçue pour les configurations exigeantes, la TF7 affiche une conductivité thermique de 12,8 W/m·K et une impédance thermique < 0,01 °C·cm²/W, des valeurs utiles pour mieux évacuer les calories quand votre CPU ou GPU est sollicité. En jeu, en rendu 3D ou en multitâche soutenu, vous profitez d’une dissipation plus efficace, contribuant à une meilleure stabilité thermique selon votre refroidissement.

Pour les montages sensibles, sa formule non conductrice électriquement limite les risques en cas de débordement près des composants. Son large intervalle d’utilisation -150 °C à +250 °C la rend adaptée à de nombreux usages, du PC compact au setup hautes performances. La spatule incluse facilite l’étalement, idéal si vous remontez souvent un ventirad ou un waterblock.

Caractéristiques principales :

• Modèle : Thermalright TF7
• Type : pâte thermique haute performance
• Contenance : 4 g
• Conductivité thermique : 12,8 W/m·K
• Impédance thermique : < 0,01 °C·cm²/W
• Densité (25 °C) : 2,8
• Plage d’utilisation : -150 °C / +250 °C
• Sécurité : non conductrice électriquement
• Couleur : gris
• Accessoire inclus : spatule