Xilence X5 High Performance

Performance thermique fiable pour CPU et GPU

Cette pâte thermique de 3 g offre une dissipation stable grâce à une conductivité thermique de 5.15 W/mK, utile pour maintenir des températures régulières sur CPU et GPU. La seringue facilite l'application contrôlée et réduit le gaspillage. Sa formule vise une répartition homogène sur l'IHS et le dissipateur, optimisant le contact et limitant les micro-espaces d'air. Elle convient aux remplacements de pâte lors d'un montage neuf ou d'une maintenance périodique, avec un format adapté à plusieurs applications selon la taille du die.

L'emballage en seringue permet un dosage précis pour une pose propre et reproductible sur différents sockets et surfaces. La pâte participe à la stabilisation des performances en charge en aidant le système de refroidissement par air à transférer la chaleur vers le radiateur. Sa quantité de 3 g répond aux besoins courants d'assemblage domestique ou de mise à niveau, tout en restant simple à stocker dans une boîte à outils informatique.