Reprise de votre ancien produit : En savoir plus
Akasa AK-455-5G
Pâte thermique - pour processeur - conductivité 2,4 W/mK
Application nette et transfert thermique fiable
La seringue fournie facilite une application aisée et rapide sur le dissipateur et l'IHS, limitant les bulles d'air et assurant un contact homogène. Avec une plage de températures de -45 °C à 240 °C, cette pâte thermique reste stable dans des environnements variés, du démarrage à froid aux charges soutenues. Sa formulation optimisée pour un étalement régulier contribue à une répartition uniforme, utile pour maintenir un fonctionnement constant du processeur.
La conductivité minimale de 2.4 W/mK garantit un transfert thermique correct vers le système de refroidissement, aidant à préserver des températures maîtrisées sous charge. La viscosité de 76 cPs favorise un dosage précis sans excès, pratique pour limiter le nettoyage lors des entretiens. Le conditionnement en seringue de 5 g permet plusieurs applications selon la surface du composant et la méthode d'étalement choisie.
Caractéristiques principales :
- Conductivité minimale : 2.4 W/mK pour un transfert thermique stable
- Températures supportées : -45 °C à 240 °C pour une large compatibilité d'usage
- Viscosité : 76 cPs pour un étalement contrôlé et propre
- Seringue d'application pratique pour un dosage précis et rapide
Informations générales |
Désignation |
Akasa AK-455-5G |
Marque |
Akasa | |
Type de produit |
Pâte thermique | |
Caractéristiques physiques |
Contenance |
0.06 g |
Garanties |
Garantie commerciale |
2 ans vendeur
|
Garantie légale |
Voir les modalités
|


















Commentaire vendeur : PRODUIT NEUF EXPEDIE EN ENVOI SUIVI