Thermal grizzly Minus Pad 8

Pad thermique polyvalent pour interfaces irrégulières

La dissipation de chaleur est optimisée grâce à une conductivité thermique de 8.0 W/mK, adaptée aux composants où la pâte n'est pas idéale. Sa surface très élastique et compressible compense les jeux entre dissipateur et puce pour améliorer le contact. Le format 30 x 30 x 1.5 mm s'intègre aisément sur VRM, modules mémoire ou chipsets, sans outillage spécifique. La matière est électriquement isolante, ce qui limite les risques de courts-circuits lors de la pose sur des zones denses en composants.

Avec une température d'utilisation continue de -100 à 250 °C, ce pad couvre des scénarios allant du refroidissement passif aux charges soutenues. Sa dureté de 60 Shore 00 favorise l'adaptation aux surfaces, tandis qu'une gravité spécifique de 3.2 g/cm³ assure une tenue homogène. La couleur rose foncé facilite l'identification visuelle pendant le montage. Une fois positionné, il remplit les micro-espaces pour transférer la chaleur vers le radiateur, stabilisant les températures et soutenant la constance des performances des composants.