Prolimatech PK-3 - 30G

Application thermique précise et stable pour processeurs et cartes graphiques

La formulation nano aluminium à haute conductivité thermique favorise un transfert efficace de la chaleur entre l'IHS et le dissipateur. Avec une conductivité de 11.2 W/mk pour une diffusion thermique rapide, cette pâte réduit les écarts de température lors de charges soutenues. La contenance de 30 g convient aux installations multiples ou à la maintenance d'un parc, en assurant une application régulière sur CPU et GPU. Sa texture favorise une répartition homogène sous pression du ventirad, limitant les poches d'air et stabilisant les performances du système.

La Prolimatech PK-3 s'adapte aux environnements variés où une interface thermique fiable et durable est requise. Sa capacité à remplir les micro-imperfections maximise le contact entre surfaces, ce qui aide à maintenir des fréquences stables et à contenir la montée en température. Le format 30 g pour usages répétés et interventions programmées facilite la standardisation des procédures d'assemblage et de révision. Compatible avec les solutions de refroidissement par air, elle s'intègre facilement aux pratiques d'atelier et à l'optimisation des postes informatiques.