Thermal Grizzly Pad Minus 8

Optimisez le transfert thermique pour des composants plus stables

Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est un pad thermique conçu pour améliorer efficacement la dissipation de chaleur entre vos composants et un dissipateur. Avec sa conductivité thermique de 8.0 W/mK, il favorise un contact homogène là où la pâte n’est pas idéale. En montage PC, il s’utilise par exemple sur des VRM, des modules mémoire ou entre un contrôleur et un radiateur.

Sa surface très élastique simplifie l’installation et aide à compenser les micro-irrégularités, pratique lors d’un remplacement ou d’une maintenance. Vous gagnez en confort sur un montage à air comme sur un setup watercooling, notamment quand l’espace est contraint. Autre atout : il est électriquement isolant, pour travailler sereinement au plus près de zones sensibles sur une carte.

Fabriqué en silicone, ce pad se distingue par une plage d’utilisation continue de -100 à 250 °C adaptée aux contraintes d’un PC performant. Son format 120 x 20 x 2 mm offre une solution propre pour de multiples points de contact sur des pièces métalliques comme un dissipateur thermique. Un choix fiable pour optimiser un montage, accompagner un overclocking raisonnable et garder une température mieux maîtrisée au quotidien.

Caractéristiques principales :

• Modèle : Thermal Grizzly Minus Pad 8
• Type : pad thermique en silicone
• Dimensions : 120 x 20 x 2 mm
• Conductivité thermique : 8.0 W/mK
• Résistance thermique : 0.625 K/W
• Dureté : 60 Shore 00
• Gravité spécifique : 3.2 g/cm³
• Température d’utilisation continue : -100 à 250 °C
• Isolation électrique : oui
• Couleur : rose foncé